Huawei Kirin 9000s’in kalıp görüntüsü ortaya çıktı

Huawei’nin HiSilicon Kirin 9000s yonga üzeri sisteminin yayınlanan ilk kalıp görüntüsü bu gizemli mühendislik başarısının yeni detaylarını ortaya koyuyor. Huawei Mate 60 serisinin kalbindeki yonganın paylaşılan kalıp görüntüsü devasa bir 5G modem, devasa bir görüntü sinyali işlemcisi (ISP), yeni bir nöral işlem birimi (NPU) ve özel CPU ve GPU çekirdeklerine sahip monolitik bir kalıbı ortaya koyuyor.

Donanımhaber’de yer alan ayrıntılarda Huawei’nin Kirin 9000s işlemcisi ilk olarak firmanın yeni Mate 60 Pro akıllı telefonuna güç verdi. Yonga, Çin merkezli SMIC tarafından 2. nesil 7nm üretim litografisinde ve 3D istifleme kullanılarak üretildi. Kirin 9000s, SMIC tarafından üretildikten sonra ABD yaptırımlarını ihlal ederek Huawei’ye tedarik edildi.

Kirin 9000s, tüm çıplaklığıyla karşınızda

Huawei’nin HiSilicon Kirin 9000s yongası dört yüksek performanslı Taishan V120 çekirdeği ve iki Arm Cortex A510 enerji tasarruflu çekirdeği ile oldukça karmaşık bir yapı sunuyor. Kirin 9000s’in arkasındaki beyin ekibi, açık bir şekilde Apple’dan farklı bir yaklaşım benimsemeye karar vererek daha fazla yüksek performanslı çekirdek ve daha az enerji tasarruflu çekirdek kullanımını tercih etmiş.

Buna karşılık, Apple’ın A17 Pro’su iki performans ve dört verimli çekirdeğe sahip.

HiSilicon Kirin 9000s, maksimum 750 MHz saat hızında çalıştığı bildirilen dört kümeli Mailiang 910 GPU’ya sahip. GPU’ya güç veren mimari hakkında resmi bir bilgiye sahip olmamakla birlikte, Huawei muhtemelen GPU için Arm’ın Mali teknolojisini kullanıyor. CPU ve GPU çekirdekleri Kirin 9000S’in kalıp boyutunun önemli bir bölümünü kaplarken, SoC’nin ayrıca gelişmiş görüntüleme yeteneklerini etkinleştirmek için büyük bir 5G modem ve büyük bir ISP içermesi de dikkatlerden kaçmıyor. Belirtilenlere göre yonganın uygulamaya özel komut seti işlemcisi SMIC’in 2. Nesil 7nm işlem teknolojisinde üretiliyor ve bu biraz şaşırtıcı çünkü Huawei ek CPU ve GPU yetenekleri için daha fazla kalıp alanı elde edebilecekken bunun yerine bir modem entegre etmeye karar vermiş.

Bir zamanlar Huawei’nin HiSilicon kolu, Apple, Qualcomm ve Samsung’un uygulama işlemcilerine meydan okuyan önde gelen tasarımcı olarak biliniyordu. ABD’nin Huawei’ye yönelik yaptırımları nedeniyle HiSilicon, TSMC’deki öncü üretime erişimini kaybetti. HiSilicon’un elinde sadece Çin merkezli SMIC kalmıştı ancak SMIC de TSMC ile rekabet edebilecek seviyede değildi, halen değil. Ancak görünüşe göre makas daralmış.

Sonuç olarak firma, daha yüksek performanslı çekirdekleri ve daha az enerji tasarruflu çekirdekleri entegre etmek için yeni bir yaklaşımla oldukça ilginç bir SoC piyasaya sürmekle kalmadı, aynı zamanda verimi artırmak için ayrı olarak yapılabilecek bir çip olan 5G modemi de paketin içine dahil etmeyi başardı.